CELE MAI PERFORMANTE SI PRECISE ŞABLOANE SMT TAIATE CU LASER

Fiecare șablon este fabricat în conformitate strictă cu procesele și procedurile de operare ale sistemului de tăiere cu laser pentru sabloane T11. Gestionarea comenzilor și controlul operațional sunt gestionate prin aplicația "Blueprint" bazată pe cloud. Operăm în întreaga Europă cu site-uri din Regatul Unit, Ungaria și România. Fiecare locație reprezinta o operație complet copiată, cu personal dedicat CAD și personal de asistență.

Opțiuni

PASTA COSITOR

Șabloanele noastre pentru pasta de cositor  sunt personalizate exact  cerințelor procesului dumneavoastra:

  • Lista materialelor include  oțelul inoxidabil PHD,  oțelul inoxidabil cu granulaţie fină, nichelul.
  • Modificarea proiectarii conform cu  specificaţiile convenite cu clientul.
  • Opțiunile de montare includ MPM, DEK, Vectorguard, sisteme de folii libere.

Beneficiile șabloanelor Tannlin pentru lipire  includ:

• Şablon  optimizat pentru cerințele dvs. specifice de producție.
• Șabloane cu tăiate cu laser de cea mai mare precizie cu orificii tăiate la +/- 2 microni.
• Toleranța grosimii șablonului +/- 2%
• Certificat de conformitate (CofC) standard pentru fiecare șablon, care include analiza de măsurare și raportului de arie.

MULTI-NIVEL

Șabloanele noastre de lipire pe mai multe niveluri sunt personalizate pentru situațiile în care aveți nevoie să:
• Creșteți sau micșorați volumul pastei și înălțimea depozitului pe zonele PCB selectate în care se folosesc componente de diferite tehnologii, suprafeţe de masă mari, probleme de reflow sau coplanaritate.
• Îmbunătățiți etanșarea dintre șablon și PCB precum şi repetabilitatea imprimării în zonele cu probleme de topografie pe PCB-uri, de ex. etichete, mască de lipire neuniformă și traversări acoperite.
• Permiteți imprimarea simultană şi a cavităților 3D pe un PCB.

 

Beneficiile șabloanelor de lipire Tannlin Solder include:

• Grosimea garantată a materialului la toate nivelurile.
• Finisaj optim al suprafaței materialului pe toate nivelele
• Capacitate rapidă de răspuns disponibilă la toate locațiile de producție Tannlin

Swipe for more

Multilevel Stencil Specification
Zone treaptă

20 - 500 microni

Rampa trptelor

rampe controlate in pași de câte 50 microni,
optional raclete dedicate

Precizie poziţională

< 10 microni pentru zona treaptă areas

Grosime material

+/- 2% (baza inox și zona treaptă inox)

Distorsiuni pe faţa de contact cu placa

Plat făra impact

Prietenos cu mediul

Făra chimicale sau alţi poluanţi în procesul de fabricare

Disponibilitate

Disponibil în toate locaţiile de fabricaţieTannlin

Timp de livrare

Posibilitate de livrare rapida în jumătate de zi

Read more

Multilevel Comparison

Swipe for more

 ElectroformedEtchedMachinedPlatedTannlin TML
Step thickness range20-300 microns20-300 microns20-300 microns20-100 microns20-500 microns
Step thickness tolerance+/-10%+/-25%+/-25%+/-10%+/-2%
Step surface finishHighPoorPoorMediumHigh
Step cut qualityHighPoorPoorHighHigh
Step rampNoNoYesYesYes
Step positional accuracy100 microns100 microns250 microns100 microns10 microns
Process controlSingle pointSingle pointSingle pointSingle pointContinuous
Environmentally friendlyNoNoYesNoYes
AvailabilitySingle locationSingle locationSingle locationSingle locationAll locations

ADEZIVI

Şabloanele pentru adezivi permit lipirea componentelor SMD cu ajutorul valului:

  • Șabloanele sunt furnizate într-o gamă de grosimi adecvată aplicării adezivului
  • Este disponibilă bilioteca de imagini modificate de componente dezvoltată de Tannlin

Beneficii ale şabloanelor  Tannlin pentru adezivi includ:

•Control precis al formei şi înălţimii depozitului de adeziv.

•Soluţie mai rentabilă decât aplicarea distribuită.

REPARAŢII

Matriţele noastre pentru reparaţii sunt dedicate cerinţelor specifice ale aplicaţiei dumneavoastră: 

•Şabloane pentru refacere şi reparaţii pentru toate tipurile de componente.

•Suport dedicat pentru poziţionare şi aliniere

•Kit pentru refacere  componente BGA.

 

Beneficii ale şabloanelor Tannlin pentru reparaţii  includ:

•Geometrie precisă pentru a  se alinia cu circuitul imprimat.

•Proiectat pentru fiecare situaţie particulară în parte.

FORMAT MARE

Matriţele Format Mare sunt individualizate penru a satisface exact cerinţele procesului dumneavoastră: 

•Exemple de mărimi de rame: 950 x 950 mm, 920 x 800 mm, 795 x 1500 mm

Beneficii ale şabloanelor Format Mare  includ:

•Matriţă optimizată pentru cerinţele specifice ale produsului şi procesului dumneavoastră.

•Mărimi individualizate disponibile la cerere.

VectorGuard™

Caracteristicile sistemului VectorGuard™ de montare al matriţelor includ:

•Un sistem mecanic  de tensionare unic care  fixeaza folia în cadru

• Tensiune uniform distribuită pe întregul șablon.

• Tensiune mai mare, mai consistentă pe durata de viață a șablonului în comparație cu șabloanele montate pe plasă.

• Nu există legături epoxidice care se pot rupe în timp.

• Uşor de utilizat și sigur de operator.

• Reduce cerințele privind spațiul de stocare a șabloanelor cu până la 75%.

Beneficiile sistemului de montare a stencilului VectorGuard™ includ:

• Control îmbunătăţit al procesului şi randament crescut al calităţii

• O mai bună eficiență a transferului pentru componente miniaturizate, în special cu sistemul High Tension

• Definiție excelentă a depozitelor de pastă de lipit

• Integritate pe termen lung, cu degradare minimă a tensiunii în timp

INFORMAŢII BLUEPRINT

Blueprint este o aplicație web pe care o utilizăm pentru a gestiona toate aspectele comenzii noastre. Ordinul de înregistrare, urmărirea comenzilor, corespondența, proiectarea, gestionarea datelor, programarea şi urmărirea producției, controlul calității, transportul și facturarea sunt tratate prin intermediul Blueprint.

find out more

Micron accurate laser solutions

Call us on +44 1292 478348 or email us your project requirements

Customer satisfaction

More than 99% of our customers found Tannlin very professional to use.

Innovation in Laser Processing Technologies

As a company we continually invest in our people and their personal development.